Самый мощный процессор для чипсета h55. Интегрированые чипсеты H55 и H57

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Интегрированная графическая система ‡

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику - более четкой, яркой и реалистичной.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express - это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированный адаптер IDE

Интерфейс IDE - это стандарт интерфейса для соединения устройств хранения, который указывает на то, что контроллер диска интегрирован в диск, а не является отдельным компонентом на материнской плате.

T CASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Intel® Remote PC Assist Technology

Технология Intel® Remote PC Assist Technology позволяет запрашивать удаленную техническую помощь у поставщика услуг при возникновении проблемы с ПК, даже в случае, когда ОС, сетевое ПО или приложения не работают. Эта услуга перестала предоставляться в октябре 2010 года.

Технология Intel® Quick Resume

Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® AC97

Технология Intel® AC97 - это стандарт аудиокодека, определяющий высококачественную звуковую архитектуру с поддержкой объемного звука для ПК. Она является предшественницей звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Сегодня мы рассмотрим первую материнскую плату на наборе логики Intel H55 Express, предназначенном для работы в паре с 1156-контактными процессорами этого же производителя. Это первая такая плата, попавшая в нашу лабораторию, поэтому начнем с представления этого набора логики и родственных ему. И зайдем, как обычно, издалека:).

Применительно к компьютерам, предназначенным для бытового использования, общепринятой является классификация, включающая четыре рыночных сегмента: флагманский, производительный, массовый и бюджетный.

реклама

Когда в конце 2008 года компания Intel представила новую архитектуру Nehalem в лице процессоров Core i7 на ядре Bloomfield с 1366 контактами и соответствующего набора логики X58 Express, мало кто мог подумать, что этим все и ограничится. Несколько моделей CPU и единственный чипсет – вот и все, что до сих пор предлагает ведущий мировой производитель процессоров в топовом сегменте.

Впрочем, остальные и вовсе были оставлены на откуп процессорам с 775-контактным разъемом, чья история тянется еще с 2004 года, времен архитектуры NetBurst. Intel, и правда, некуда было спешить с выводом на рынок новой платформы: ее CPU Core 2 в борьбе с AMD Athlon и Phenom все еще чувствовали себя очень неплохо.

Но после появления процессоров Phenom II, благодаря которым главному конкуренту удалось приблизиться к массовым и производительным решениям Intel и по удельной производительности (на ГГц), и по частотному потенциалу, откладывать анонс новой платформы было нельзя. Поэтому в конце лета прошлого 2009 года была представлена связка из процессоров с разъемом LGA 1156 и набора логики P55 Express. Всего несколько моделей CPU (все – четырехъядерные, на ядре Lynnfield), и снова лишь один набор логики. Казалось, что история повторяется.

Впрочем, процессорный разъем с 1156 контактами изначально задумывался как полная замена «старичку» LGA 775. И вот в самом начале 2010 года ожидаемое расширение произошло. Intel представила целую «пачку» процессоров на ядре Clarkdale, а также сразу несколько наборов логики, для них предназначенных. Впрочем, P55 Express также совместим с новыми CPU – исключений в плане поддержки процессоров между наборами логики (пока) нет. Но отличаются они друг от друга все равно существенно. Попробуем свести эти различия в одну таблицу.

для бюджетных процессоров Nehalem

Итак, в самом начале января 2010-го компания Intel практически завершила славную эпоху процессоров, основанных на микроархитектуре Core. Теперь, по иронии судьбы, на Core будут (еще какое-то время) выпускаться только ультрабюджетные модели под торговой маркой Celeron для Socket 775, которые станут предметом одной из наших ближайших статей. Ну а сегодня - о Socket 1156, заполучившем львиную долю настольных процессоров Intel - Core и Pentium. Как вы уже знаете из представления процессоров на ядре Clarkdale, обновленная платформа подразумевает включение новых чипсетов - H55 и H57 - в число возможных вариантов применения. Однако нельзя сказать, что использование новых чипсетов - условие непременное или позволяющее раскрыть потенциал новых процессоров полностью: где-то потенциал раскроется полнее, а где-то и прикроется вовсе:). Что ж, давайте познакомимся с первыми «интегрированными» чипсетами под Nehalem (точнее, Clarkdale).

Intel H55 и H57 Express

Ну, почему чипсеты названы «интегрированными» (в кавычках), вам, очевидно, уже хорошо известно: обычно так называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в процессор центральный тем же путем, что и контроллер памяти (в Bloomfield) и контроллер PCI Express для графики (в Lynnfield) ранее. В соответствии с этим слегка изменилась номенклатура продукции Intel: на смену прежней литере G пришла H. Кстати, как раз к номенклатуре новинок у нас есть претензия. Дело в том, что H55 и H57 действительно очень близки по функциональности, и H57 из этой пары, безусловно, старший. Однако если сравнить возможности новинок с одиноким доселе чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 - P55 , выяснится, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия, как раз и обусловленных реализацией видеосистемы. H55 же - младший ICH PCH в семействе, с урезанной функциональностью. Понятно, что наше мнение компании Intel не указ, да и ранжированы чипсеты в соответствии с позиционированием , за которое и взимаются деньги (условная отпускная цена P55 и H55 составляет 40 долларов против 43 за H57). Однако, говоря по-простому, нынешний H55 следовало бы назвать H53, а под его именем должен бы быть выпущен нынешний H57. Но довольно слов, давайте взглянем на спецификации.

Ключевые характеристики H57 выглядят следующим образом:

• до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
• до 4 слотов PCI;
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
• 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• High Definition Audio (7.1);

Как мы и обещали в обзоре P55, отличия новичка оказались минимальны. Сохранилась архитектура (одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты - де-факто это как раз южный мост), осталась без изменений вся традиционная «периферийная» функциональность. Первое отличие состоит в реализации у H57 специализированного интерфейса FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета - предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на [нужный] экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов). Конечно, мы подробнее поговорим о возможностях и особенностях нового поколения интегрированной графики Intel в отдельной статье, здесь же нам больше добавить нечего, так как компания, к сожалению, не сообщает никакой дополнительной информации об организации FDI. Впрочем, в само́м факте дополнительных интерфейсов между процессором и чипсетом (ранее - между мостами чипсета) ничего нового нет, а когда мы говорим о шине DMI как о единственном соответствующем канале связи, то имеем в виду лишь основной канал для передачи данных широкого профиля , не более, а некие узкоспециализированные интерфейсы существовали всегда.

Второе отличие на блок-схеме чипсета заметить невозможно - впрочем, его невозможно заметить и в объективной реальности, поскольку оно существует лишь в реальности маркетинга. Здесь Intel применяет тот же подход, который сегментировал чипсеты прежней архитектуры: топовый чипсет (на сегодня это X58) реализует два полноскоростных интерфейса для внешней графики, решение среднего уровня (P55) - один, но разбиваемый на два с половинной скоростью, а младшие и интегрированные продукты линейки (это как раз герои сегодняшнего обзора) - один полноскоростной, без возможности задействовать пару видеокарт. Вполне очевидно, что собственно чипсет нынешней архитектуры никак не может повлиять на поддержку или отсутствие поддержки двух графических интерфейсов (да, впрочем, и P45 с P43 явно представляли собой один и тот же кристалл). Просто при стартовом конфигурировании системы материнская плата на H57 или H55 «не обнаруживает» вариантов организовать работу пары портов PCI Express 2.0, а плате на P55 в аналогичной ситуации это удается сделать. Реальная же, «железная» подоплека ситуации простому пользователю в общем без разницы. Итак, SLI и CrossFire доступны в системах на базе P55, но не в системах на базе H55/H57. (Не будем, впрочем, исключать из рассмотрения вариант, когда CrossFire организуют, устанавливая вторую видеокарту в слот x4 (PCI-E 1.1) от чипсета - с соответствующим провалом скорости работы.)

Теперь оценим возможности H55:

• поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);
• интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
• до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
• до 4 слотов PCI;
• 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
• 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
• High Definition Audio (7.1);
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Здесь уже есть изменения и в поддержке традиционной периферии - правда, не слишком существенные (определить на глазок, сколько портов USB поддерживает чипсет, практически невозможно). Хорошо заметно, что регресс в данном случае «откатывает» ситуацию во времена южных мостов ICH10/R: H55 лишен именно тех изменений, которые позволили нам в свое время (в шутку) предложить для P55 наименование ICH11R. H55 же - это в чистом виде ICH10, причем без литеры R: функциональности RAID-контроллера младший чипсет линейки Intel 5x тоже не получил. Разумеется, к списку характеристик ICH10 в данном случае добавился интерфейс FDI, и столь же очевидно, что поддержки SLI/CrossFire, да и вообще двух [нормальных] графических интерфейсов, у H55 нет - впрочем, мы ведь и не ждем от южного моста таких возможностей?

Суммируя отличия: самое бюджетное решение в новой линейке имеет 12 портов USB вместо 14 у P55/H57, 6 портов PCI-E вместо 8 и не имеет RAID-функциональности. «Периферийный» контроллер PCI Express по-прежнему формально соответствует второй версии стандарта, однако скорость передачи данных по его линиям выставлена на уровне PCI-E 1.1 (до 250 МБ/с в каждом из двух направлений одновременно) - ICH10, однозначно.

Насколько плохо или хорошо обстоят дела с поддержкой периферии у новых чипсетов? В случае H57 это все тот же максимальный, но не уникальный на сегодня набор. В случае H55, надо полагать, многие заметят отсутствие RAID (но, конечно, не грандиозное ограничение количества портов USB до 12 штук). Собственно, покупатели, быть может, и не заметили бы (мало кому до сих пор нужно дома более одного винчестера), но как продавать материнские платы без RAID? Ну, совсем дешевые microATX-модели, конечно, выпустят и так - Intel, скажем, такое решение предлагает и в качестве референсного для новой платформы. Но более серьезные продукты без привычного атрибута… вряд ли. Значит, будут распаивать дополнительный RAID-контроллер, доводя и без того избыточное число портов SATA до 8-10. С другой стороны, возможно, у H55 будет своя вполне определенная ниша, а более требовательным (или не знающим точно, чего они хотят) покупателям предложат модели на H57. Разница в отпускной цене чипсетов (3 доллара) вряд ли существенно скажется на цене конечного продукта.

Никаких перспективных технологий новые чипсеты не реализуют, хотя платы с поддержкой USB 3.0 и Serial ATA III уже продаются. Но в случае Intel серьезных новшеств мы можем ждать только в новой платформе для Sandy Bridge, а пока производители будут обкатывать дискретные контроллеры (на платах или картах расширения).

Добавим еще буквально пару слов о тепловыделении. Больше тут не потребуется, так как причин изменяться тепловыделению того же H57 в сравнении с P55 нет никаких - формально, с учетом тех применений, которые привнесли интегрированные чипсеты, TDP повышен с 4,7 Вт у «классического» P55 до 5,2 Вт у новичков. А это означает - больше материнских плат любого ранга с умеренной и вовсе спартанской системой охлаждения; нет - вычурным композициям тепловых трубок и перегревам.

Заключение

В заключение статьи попробуем ответить на поставленный 4 месяца назад вопрос: материнскую плату на каком чипсете надо выбирать при покупке процессора с сокетом Socket 1156? Прежде всего, надо понимать, что несовместимость между разными чипсетами и процессорами этого сокета - нефатальная. Любой из этих процессоров заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплочено. Вроде бы все просто: хотите задействовать встроенную графику Clarkdale - берите H57. Хотите создать нормальный (не говорим - «полноценный», 2 по x16) SLI/CrossFire - берите P55. Вместе нельзя. А в наиболее вероятном промежуточном случае, когда в качестве видео планируется использовать ровно одну внешнюю видеокарту? В таком случае между P55 и H57 нет вообще никакой разницы, и даже отпускная цена тут роли не играет - покупать-то вы будете материнскую плату в магазине, а не кристалл чипсета возле проходной на фабрике Intel. Вероятно, немного дешевле вам обошлась бы модель на H55, но есть подозрение, что по-настоящему привлекательных современных плат на этом чипсете выпускать не будут. Выбор есть, и хотя нет выбора однозначно более привлекательного (за что многие готовы были бы на всякий случай переплатить больше), можно точно сказать, что все богатство процессоров под Socket 1156 имеет достойную чипсетную поддержку.

Выход новых процессоров Intel Core i3/i5 с интегрированным графическим ядром был моментально поддержан крупными производителями материнских плат, которые анонсировали ряд продуктов на чипсетах Intel H55 и H57. Подобная связка материнской платы и процессора является своего рода революцией, поскольку впервые за всю историю архитектуры х86 графическое ядро расположено не на отдельной карте, и даже не на материнской плате, а непосредственно в процессоре.

Компания Intel до последнего времени имела в распоряжении ядро GMA X4х00, которое было составной частью чипсетов Intel G41-G45. И при разработке процессоров Clarkdale инженеры также использовали это ядро, но в несколько модифицированном исполнении. Встроенный контроллер памяти был перенесен с кристалла процессора на кристалл видеоядра, туда же "отправили" и контроллер шины PCI Express. Помимо этого, было увеличено количество шейдерных процессоров видеоядра с 10 до 12, а также увеличена его рабочая частота. Отметим, что графическое и процессорное ядра являются отдельными кристаллами, которые выполнены по разным техпроцессам (45 нм и 32 нм, соответственно) и соединены между собой шиной QPI. Пользовательский интерфейс видеодрайверов Intel также был кардинально переработан.

Разумеется, моментального перехода бюджетных систем на новую платформу не случится. Причина этого вполне банальна - новые процессоры и платы стоят ощутимо дороже систем начального уровня, основанных на связках G41/G45 + LGA775 или AMD Phenom + 785G. Однако на данную ситуацию можно посмотреть и с другой стороны. Во-первых, линейка новых процессоров Intel Core i3 ощутимо дешевле остальных процессоров с архитектурой Nehalem. В частности, цена на нижнюю модель Core i3 530 (2.93 ГГц) находится в районе $120 (3500 руб.). Это означает, что переход на платформу LGA1156 стал несколько легче. Во-вторых, цена на материнские платы с чипсетами Intel H55 и H57 ниже цен на аналогичные продукты на чипсете Intel P55, что также облегчает миграцию на новую платформу. При этом у пользователя всегда остается в запасе возможность использования встроенного графического ядра, что облегчает апгрейд видеокарты (который может растянуться на несколько дней).

Переходим к чипсету Intel H57. На самом деле, рассказ о нем будет очень короткий, поскольку его характеристики полностью соответствуют характеристикам чипсета Intel P55. Единственное различие этих чипсетов заключается в наличии у Intel H57 шины FDI (Flexible Display Interface), которая основана на протоколе DisplayPort и предназначена для трансляции видеосигнала от графического ядра процессора на внешние разъемы. Что касается чипсета Intel H55, то он является "усеченной" версией Intel H57, в котором сокращено количество портов USB 2.0 с 14 до 12 и отключена поддержка RAID-массивов. И, наконец, цена чипсета Intel H57 составляет $43, а чипсет Intel H55 стоит столько же, сколько и Intel P55 - $40.

Таким образом, новую связку процессоров Intel Clarkdale и чипсетов Intel H55/H57 можно рассматривать как недорогую альтернативу чипсету Intel P55 и более дорогих процессоров LGA1156. При этом главный минус новой системы заключается в более медленной подсистеме памяти, а главный плюс - в практически бесплатном графическом ядре.

⇡ Сравнительная таблица характеристик материнских плат

Наименование	ASUS P7H55-M Pro	Biostar TH55XE	Foxconn H55MX-S	Gigabyte H55M-UD2H	MSI H57M-ED65	MSI H55-GD65	Intel DH55TC
Чипсет	Intel H57
Кол-во слотов DIMM	4 (DDR3)	4 (DDR3)	2 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)	4 (DDR3)
Охлаждение (баллы)	Пассивное (5+)	Пассивное (5+)	Пассивное (5)	Пассивное (5)	Пассивное (5+)	Пассивное (5)	Пассивное (5)
PCIE x16/PCIE (>x1)/PCIE x1/PCI	1/0/1/2	1/1 (x4)/0/2	1/1 (x4)/0/2	2/0/0/2	2/0/2/0	2/0/2/2	1/0/2/1
AMD CrossFire	-	-	-	+	+	+	-
Схема питания (кол-во фаз CPU + контроллера памяти)	4+2	5+2	4+1	5+2	6+2	5+2	4+1
Разъемы питания	24+8	24+8	24+4	24+4	24+8	24+8	24+4
Кол-во конденсаторов	11x 560 мкФ и 5x 270 мкФ	21x 820 мкФ и 7x 270 мкФ	15x 820 мкФ и 4x 470 мкФ	13x 820 мкФ и 4x 270 мкФ	17x 820 мкФ и 6x 470 мкФ	14x 820 мкФ и 7x 270 мкФ	13x 820 мкФ и 6x 1000 мкФ
Звук	ALC889	ALC888	ALC888S	ALC889	ALC889	ALC889	ALC888S
Сеть (Gigabit Ethernet; тип шины)	Realtek RTL8112L (PCI Express x1)		Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Realtek RTL8111D (PCI Express x1)	Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Realtek RTL8111DL (PCI Express x1)	Intel 82578 (PCI Express x1)
SerialATA	6: 6 каналов H55	6: 6 каналов H55	6: 6 каналов H55	6: 6 каналов H55	8: 6 каналов H57 (RAID) + 2 канала (JMB363)	8: 6 каналов H55 + 2 канала (JMB363)	6: 6 каналов H55
ParallelATA	1 канал (JMB368)	1 канал (JMB368)	-	1 канал (JMB368)	1 канал (JMB363)	1 канал (JMB363)	-
USB2.0 (встроенные / дополнительные)	6 / 6	4 / 6	4 / 6	6 / 6	6 / 6	6 / 6	6 / 6
IEEE-1394 (встроенные / дополнительные)	-	1 / 1	-	1 / 1	1 / 1	1 / 1	-
Размер, мм	244x244	244x244	244x218	244x230	245x245	305x225	244x244
BIOS	AMI BIOS	AMI BIOS	AMI BIOS	Award BIOS	AMI BIOS	AMI BIOS	Intel BIOS
Vcore	От 0,85 В до 1,6 В (0,00625 В)	От -0,08 В до +1,26 В (0,02 В)	-	От 0,5 В до 1,9 В (0,00625 В)	От 0,9 В до 2,1 В (0,00625 В)	От +0,006 В до +0,303 В (0,00625 В)	-
Vmem	От 1,3 В до 2,545 В (0,015-0,05 В)	От 1,6 В до 2,53 В (0,015 В)	От +0 В до +0,350 В (0,05 В)	От 1,3 В до 2,6 В (0,02-0,1 В)	От 1,006 В до 2,505 В (~0,006 В)	От 0,906 В до 1,898 В (0,00625 В)	-
Vimc	От 1,15 В до 2,8 В (0,015 В)	От 1,10 В до 2,03 В (0,015 В)	-	От 1,05 В до 1,49 В (0,02-0,05 В)	От 0,47 В до 2,038 В (0,00625 В)	-	-
Vpch	От 1,05 В до 1,4 В (0,05 В)	От 1,1 В до 1,25 В (0,05 В)	-	От 0,95 В до 1,5 В (0,02-0,1 В)	От 0,451 В до 1,953 В (~0,006 В)	От 0,451 В до 1,953 В (0,00625 В)	-
Vpll	От 1,8 В до 2,15 В (0,05 В)	От 1,8 В до 2,73 В (0,015 В)	-	От 1,6 В до 2,54 В (0,02-0,1 В)	От 1,0 В до 2,43 В (0,01 В)	-	-
ViGPU	От 0,5 В до 1,75 В (0,0125 В)	От 1,18 В до 1,78 В (0,02 В)	-	От 0,92 В до 1,4 В (0,05 В)	От 1,3 В до 1,93 В (0,01 В)	От 1,3 В до 1,448 В (0,0125 В)	-
Bclk (шаг), МГц	От 80 до 500 (1)	От 100 до 800 (1)	-	От 100 до 600 (1)	От 100 до 600 (1)	От 100 до 600 (1)	От 133 до 240 (1)
Реальный разгон (Core i3 530), МГц	190	186	-	184	186	186	160
Подсистема памяти (баллы)	5-	5	4	4+	4+	4+	2
Системный мониторинг (баллы; fan-control)	5 (Q-Fan 2)	5 (Smart Fan)	5 (Smart Fan)	4+ (Smart Fan)	5- (Smart Fan)	5- (Smart Fan)	4+ (Intel Quiet System)
Комплектация (особенности)	3-	3	4-	3	2	3-	2-
Кол-во FAN	3 (4 pin)	1 (4 pin) + 2 (3 pin)	3 (4 pin)	2 (4 pin)	1 (4 pin) + 3 (3 pin)	1 (4 pin) + 4 (3 pin)	3 (4 pin)
Особенности	Поддержка AI Proactive (+); нет поддержки LPT и FDD-портов; ASUS Express Gate, TurboV EVO, EPU, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan; профили BIOS (8)	Нет поддержки FDD; кнопки Power, Reset; профили BIOS (10); встроенная утилита MemTest	Нет поддержки VGA и ParallelATA	Нет поддержки LPT и FDD; поддержка DualBIOS, C.I.A2, EasyTune 6, Q-Flash, FaceWizard, @BIOS, профили BIOS (8)	Нет поддержки FDD; реализовано 12 из 14 портов USB 2.0; поддержка Control Center, M-Flash, Green Power, профили BIOS (6); кнопка Power, ClrCMOS, технология OC Genie	Нет поддержки FDD; поддержка Control Center, M-Flash, Green Power, профили BIOS (6); кнопка OC Genie; оболочка Winki	Нет поддержки ParallelATA и FDD; профиль настроек BIOS
Цена, руб	Нет данных
Наименование	ASUS P7H55-M Pro	Biostar TH55XE	Foxconn H55MX-S	Gigabyte H55M-UD2H	MSI H57M-ED65	MSI H55-GD65	Intel DH55TC

⇡ ASUS P7H55-M Pro

Компания ASUS имеет самый широкий ассортимент плат на чипсете Intel H55, который включает шесть моделей. Среди них модель P7H55-M Pro является продуктом средней категории, без каких-либо уникальных особенностей. Соответственно, ее возможности расширения и функциональность удовлетворят потребности большинства пользователей, как и цена, которая составляет около 3600 руб.

Начнем с того, что конфигурация слотов расширения ASUS P7H55-M Pro является наиболее оптимальной, и включает один PEG-слот, один слот PCI Express x1 и пару слотов PCI.

Остальные возможности расширения полностью соответствуют возможностям чипсета, которые включают гигабитный сетевой контроллер, 8-канальную звуковую подсистему, 12 портов USB 2.0 и шесть каналов SerialATA. Также инженеры ASUS установили на плату дополнительный контроллер для поддержки интерфейса ParallelATA, что значительно увеличивает ее привлекательность.

К конфигурации задней панели у нас не возникло никаких претензий, хотя мы бы не отказались от дополнительного видеовыхода DisplayPort.

Подсистема питания процессора выполнена по 4-фазной схеме, а преобразователь питания контроллера памяти - по 2-фазной.

Материнская плата ASUS P7H55-M Pro поддерживает большое количество фирменных утилит и технологий. В их число входит оболочка Express Gate, функция замены POST-экрана MyLogo 2, а также система восстановления прошивки BIOS - CrashFree BIOS 3. Отметим поддержку профилей настроек BIOS - OC Profile:

А также многофункциональную утилиту TurboV EVO, которая, помимо разгона процессора и памяти, позволяет разгонять и встроенное графическое ядро:

Что касается BIOS, то плата может похвастаться очень большим набором настроек оперативной памяти.

Системный мониторинг выполнен на вполне высоком уровне. В частности, плата отображает текущие значения температуры процессора и системы, отслеживает напряжения, скорости вращения всех вентиляторов, которые с помощью функции Q-Fan2 могут изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора и системы.

Возможности разгона сосредоточены в разделе "AI Tweaker", и не имеют каких-либо недостатков:

В частности, на плате ASUS P7H55-M Pro мы достигли стабильной работы системы на частоте Bclk равной 190 МГц.

Сформулировать выводы по материнской плате ASUS P7H55-M Pro довольно легко, поскольку цена продукта полностью соответствует его основным возможностям, а в качестве бонуса пользователь получает поддержку протокола ParallelATA, а также массу дополнительных технологий ASUS.

• 6-фазная схема питания процессора;
• поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов);
• широкий набор фирменных технологий ASUS (PC Probe II, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan и проч.);
• дополнительный набор технологий AI Proactive (AI Overclock, OC Profile (восемь профилей), AI Net 2, TurboV EVO, EPU и проч.).

• не обнаружено.

Особенности платы:

• нет поддержки интерфейсов LPT и FDD;
• только один порт PS/2.

• высокая стабильность и производительность;
• поддержка SerialATA II (6 каналов; H55);
• поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB368);
• cетевой контроллер Gigabit Ethernet + поддержка FireWire;
• широкий набор фирменных технологий Biostar (ToverClocker, BIOS Update, G.P.U., 10 профилей BIOS, и проч);
• BIOS платы имеет ряд дополнительных функций (MemTest+, и проч);
• кнопки Power и Reset.

• плата поддерживает только 10 портов USB 2.0 из двенадцати.

• высокая стабильность и производительность;
• поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
• поддержка интерфейса USB 2.0 (10 портов).

• неверное определение температуры процессора.

• высокая стабильность и производительность;
• 7-фазная схема питания процессора;
• поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
• звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
• поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов) и IEEE-1394 (FireWire; два порта);
• широкий набор фирменных технологий Gigabyte (EasyTune 6, Q-Flash и проч.);
• поддержка технологий Smart6, Dynamic Energy Saver 2, профили BIOS;
• Технология DualBIOS (две микросхемы BIOS).

• только два разъема для вентиляторов.

Особенности платы:

• мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
• нет поддержки интерфейса LPT;
• только один порт PS/2.

• высокая стабильность и производительность;
• 8-фазная схема питания процессора;
• наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
• поддержка технологии AMD CrossFireX;
• поддержка SerialATA II/RAID (восемь каналов; H57+JMicron JMB363);
• поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
• звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
• поддержка интерфейса IEEE-1394 (FireWire; два порта);
• широкий набор фирменных технологий MSI (OC Center, профили CMOS, M-Flash и проч.);
• полный набор видеоинтерфейсов, включая DisplayPort;
• кнопки Power и Clear CMOS;
• кнопка OC Genie и кнопки изменения частоты Bclk.

• реализовано 12 портов USB 2.0 из 14-ти возможных.

• высокая стабильность и производительность;
• наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
• поддержка технологии AMD CrossFireX;
• поддержка SerialATA II/RAID (восемь каналов; H55+JMicron JMB363);
• поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
• звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
• поддержка интерфейса USB 2.0 (12 портов) и IEEE-1394 (FireWire; два порта);
• широкий набор фирменных технологий MSI (профили CMOS, M-Flash и проч.).

• не обнаружено.

Особенности платы:

• мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
• нет поддержки интерфейса FDD;
• есть поддержка портов COM и LPT.

• высокая стабильность и производительность;
• поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
• cетевой контроллер Gigabit Ethernet;
• поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов).

• скудная комплектация.

Особенности платы:

• очень слабые функции разгона;
• есть поддержка интерфейсов LPT и COM;
• нет поддержки интерфейсов FDD и ParallelATA;
• только один порт PS/2.
Результаты в синтетических тестах



На производительности мы подробно останавливаться не будем, поскольку все платы показали приблизительно одинаковую скорость работы. Причем разница в скорости между платами достаточно мала, и любое обновление версий BIOS может легко поменять лидеров. Поэтому делать выбор материнской платы мы будем по другим критериям, таким как стабильность работы, возможности расширения, комплектация, совместимость с различными компонентами, совместимость с памятью, а также будем учитывать цену самих плат.

⇡ Выводы

В первую очередь выберем плату начального уровня для тех пользователей, которым не нужны мощные возможности расширения и функции разгона, и которые ориентируются на невысокие цены. Лучшей подобной платой является модель Foxconn H55MX-S, которую можно найти по цене, не превышающей $100.



Близкая по техническим характеристикам плата Intel DH55TC стоит на $25 дороже, и за эту разницу пользователь получит всего два "лишних" слота DIMM, два далеко не лишних порта USB 2.0 и VGA-разъем на задней панели. В результате, для этой категории лучше смотрится плата Foxconn, хотя нам не по душе такой скудный выбор из двух плат. Поэтому мы продолжим поиск наиболее оптимальной платы начального уровня.

Дальнейшая рассмотрение будет проходить без модели MSI H57M-ED65, поскольку она выглядит совершенно лишней в ряду рассмотренных плат. И дело не в том, что она основана на чипсете Intel H57 (причем не все его достоинства реализованы в полной мере), а в том, что ее цена более чем в полтора раза превосходит цены остальных плат. При этом возможности расширения платы превосходят конкурентов только в плане поддержки RAID-массивов (функция чипсета Intel H57).

Из четырех оставшихся плат отметим модель ASUS P7H55-M Pro, которая понравилась нам высоким уровнем технического исполнения и поддержкой большого количества фирменных технологий.



Поклонников продукции ASUS эта плата определенно не разочарует, причем данная модель стоит всего на $10 дороже конкурентов, которые могут похвастаться разве что встроенной поддержкой последовательной шины FireWire. Речь идет о таких моделях, как Biostar TH55XE и Gigabyte H55M-UD2H. Из них нам больше понравилась плата Gigabyte:



К числу ее достоинств можно отнести поддержку технологии AMD CrossFire и отличные возможности расширения. Плата Biostar TH55XE также выполнена на высоком техническом уровне и имеет несколько интересных фирменных технологий. Однако она имеет на два порта USB 2.0 меньше (небольшой недостаток) и стоит столько же (основная претензия).

Отдельно отметим, что все перечисленные платы выполнены в форм-факторе microATX и, соответственно, имеют небольшое количество слотов расширения (а именно - четыре, считая один PEG-слот). Поэтому если у пользователя есть требование к наличию большего количества слотов, то его выбор довольно прост. Это плата MSI H55-GD65, которая является единственной из представленных в этом обзоре моделью, выполненной в форм-факторе ATX.



Причем данную плату можно рассматривать как недорогую альтернативу платам на чипсете Intel P55 и использовать ее для сборки систем с высокопроизводительными процессорами без встроенного графического ядра.

H55 и H57 Express - два «интегрированных» чипсета от Intel.

Интегрированными обычно называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в центральный процессор, как и контроллер памяти и контроллер PCI Express для графики, поэтому эти чипсеты «интегрированы» в скобках.

H55 и H57 очень близки по функциональности, но H57 - старший, а H55 - младший ICH PCH в семействе, с урезанной функциональностью.

Если сравнить возможности этих чипсеты с чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 - P55, то выясняется, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия в реализации видеосистемы.

Ключевые характеристики H57:

. до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;

. возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
. 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;

Характеристики H55:

Поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);
. интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
. до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;
. 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
. 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
. MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
. High Definition Audio (7.1);
. обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Архитектура - одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты (де-факто это как раз южный мост).

У H57 имеется специализированный интерфейс FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета - предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на нужный экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов).

Любой из процессоров с сокетом Socket 1156 заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплачено.
Хотите задействовать встроенную графику Clarkdale - берите H57.
Хотите создать нормальный (2 по x16) SLI/CrossFire - берите P55.

Когда в качестве видео планируется использовать одну внешнюю видеокарту, между P55 и H57 нет вообще никакой разницы.